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t2压延铜箔

2021-01-29 10:41:18
t2压延铜箔
详细介绍:

t2压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。


t2压延铜箔

铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的,制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其内部组织结构为片状结晶组织,压延铜箔产品的延展性较好。现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。


压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。


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